水溶性助焊劑的最大特點是助焊劑組分在水中溶解度大、活性強、助焊性能好，焊后殘留物易于水，因此可直接采用水作為清洗溶劑。
采用水洗工藝要考慮下述因素和制約條件：
(1)為了確保清洗質量，所使用的純水的水質必須符合一定的要求。
(2)設備的一次性投資大，一套功能完善的水清洗機加上原水提純設備，投資總額相當于氟利昂清洗設備的5~6倍以上。
(3)能源消耗大，以20 世紀 80 年代進入我國較多的 Poly- CIean 型清洗機為例，主機連同原水提純、加熱排氣等設備，總耗電量在 90KVA 以上，每個工作日的耗水量超過 30t。
(4)廢水處理較復雜，到目前為止，還沒有簡單易行而投資較少的工藝方法和工藝裝置對水清洗后產生的廢水進行再生和循環使用，大多數廠家基本上是直接排放。這不僅增加了城市污水處理的工作量，也進一步造成了對水源的污染。
根據所用活性物質的不同，水溶性助焊劑常分成：
(1)無機系水溶性助焊劑:它常采用氯化鋅、氯化錫及氯化作為活性物質，它助焊性好，耐高溫、易清洗但其焊后殘留物的腐蝕性強，因此在電子產品組裝焊接中禁止使用。
(2)有機系水溶性助焊劑:它適應于 PCB 的組裝焊接、浸焊電子元器件引腳沾錫等。這類助焊劑以松香系助焊劑為主流。有機系水溶性助焊劑與無機系相比，腐蝕性比無機系弱，但比松香系要強，吸濕性也大。在電子工業中采用的水溶性助煤劑的種類，如下圖所示
無鹵型水溶性助焊劑
主要為有機酸和有機胺。由于不含鹵素，其殘渣幾乎沒有腐蝕性，但因使用了多量的有機活性劑，所以殘留離子較多。
酸性水溶性助焊劑
含有鹵化物 0.2%~3%，pH 值 2~3。因含有鹵化物，所以有機酸含量就少些，殘留離子也就少些。
中性水溶性助焊劑
含有鹵化物。pH值6~7，故對PCB和元器件沒有腐蝕影
