無氧焊料:以Sn-P 焊料為例，使用真空熔煉的 Sn 和 Pb 制成的原料，再用真空熔煉制成的焊料，稱無氧焊料。一般焊料成分中含有Sn、Pb氧化物殘渣，同其他非金屬物質一樣，以前一直被忽視?，F在一些基礎研究證明：焊料中所含的雜質、氣體及非金屬夾雜物等對焊料性能的影響是很大的?，F在，已能除去這些非金屬物質，處理后的材料在國際市場上其商品名為“巴庫洛”或“無氧化焊料”。
一般焊料和無氧焊料在特性上的差異：
①外觀上的差異:空氣熔煉的焊料與無氧焊料在外觀上有明確的差異。前者表面不僅會出現很多的殘渣，而且顏色也有變化，還會出現小氣孔和由于氣體逸出而形成的氣孔“麻點”。而無氧焊料表面光滑，基本上無氣孔。
②微結構上的差異：以 Sn50Pb焊料為例，一般的焊料，冷卻時以許多非金屬雜質為核心生成很多小晶粒,如下圖所示。
（普通Sn50Pb焊料的結晶）
而無氧焊料小晶粒很少， a相呈樹枝狀結構而形成純金屬的大晶粒，如下圖所示。
（無氧Sn50Pb焊料的結晶）
③真空熔煉的焊料有明顯的脫氣現象，而在氮氣中熔化的焊料則幾乎沒有這種現象。
④擴散性能：若將普通焊料作為100，再把真空熔煉的無氧焊料的擴散面積與其對比，如下表 所示。由下表可知，使用真空熔煉的Sn、Pb和焊料，表現出最佳的擴散性。隨著電子裝備及元器件的小型化和微型化，必將需要這類焊料。
（焊料種類、熔煉氣氛和焊料的擴散性）
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